厦门丞耘电子设备有限公司

BGA返修台设备，选购质量好的BGA返修台就选丞耘电子，厦门丞耘电子设备有限公司成立于2011-04-07，拥有可靠的产品服务和过人的产品质量，生产供应的BGA返修台拥有用户需求的性能，提供颇具竞争力的制造成本。作为一家有限责任公司，公司屹立于电子产品制造设备行业领域已多年，为地为需求群体的产品设计提供帮助，公司依靠科技进步和严格管理，完善的服务，为用户提供优异的BGA返修台。

厦门丞耘电子设备有限公司坚持以人为本战略，拥有一批高素质技术人员和经验丰富的销售队伍。主要以BGA返修台的生产销售为主要经营方向，产品主要用于用来维修BGA芯片的机器。当检测出某块芯片出现问题必须维修的时候，那么就需要使用到BGA返修台来返修，在福建、厦门一直不衰，用户热情不减。丞耘电子的宗旨是求真、创新、，欢迎国内外志同道合的朋友联系我司，洽谈合作。

BGA返修台设备，BGA返修台分光学对位与非光学对位，光学对位通过光学模块采用裂棱镜成像；非光学对位则是通过肉眼将BGA根据PCB板丝印线及点对位，以达到对位返修，BGA封装(BallGridArrayPackage)的I/O端子以圆形或柱状焊点按阵列形式分布在封装下面，BGA技术的优点是I/O引脚数虽然增加了，但引脚间距并没有减小反而增加了，从而提高了组装成品率；虽然它的功耗增加，但BGA能用可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善它的电热性能；厚度和重量都较以前的封装技术有所减少；寄生参数减小，信号传输延迟小，使用频率大大提高；组装可用共面焊接，可靠性高 BGA主要有四种基本类型：PBGA、CBGA、CCGA和TBGA，一般都是在封装体的底部连接着作为I/O引出端的焊球阵列。这些封装的焊球阵列典型的间距为1.0mm、1.27mm、1.5mm，焊球的铅锡组份常见的主要有63Sn/37Pb和90Pb/10Sn两种，焊球的直径由于没有这方面相应的标准而各个公司不尽相同。从BGA的组装技术方面来看，BGA有着比QFP器件更优越的特点，其主要体现在BGA器件对于贴装精度的要求不太严格

在您购买丞耘电子的BGA返修台后，我司会以陆运的物流方式为您运送货物，基于用户需求的服务，在福建、厦门受到客户的一致好评。我司坚持及时进行质量跟踪，迅速处理质量异议，打造出的产品物超所值、经久耐用，是您可放心购买的电子产品制造设备的产品。

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