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厦门丞耘电子设备有限公司

我司目前主要代理销售:劲拓无铅波峰焊、劲拓无铅回流焊、劲拓AOI、劲拓SPI、劲拓...

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BGA返修台报价_质量优良的BGA返修台供应
发布时间:2020-02-07        浏览次数:154        返回列表

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BGA返修台报价,BGA返修台分光学对位与非光学对位,光学对位通过光学模块采用裂棱镜成像;非光学对位则是通过肉眼将BGA根据PCB板丝印线及点对位,以达到对位返修,BGA封装(BallGridArrayPackage)的I/O端子以圆形或柱状焊点按阵列形式分布在封装下面,BGA技术的优点是I/O引脚数虽然增加了,但引脚间距并没有减小反而增加了,从而提高了组装成品率;虽然它的功耗增加,但BGA能用可控塌陷芯片法焊接,从而可以改善它的电热性能;厚度和重量都较以前的封装技术有所减少;寄生参数减小,信号传输延迟小,使用频率大大提高;组装可用共面焊接,可靠性高 BGA主要有四种基本类型:PBGA、CBGA、CCGA和TBGA,一般都是在封装体的底部连接着作为I/O引出端的焊球阵列。这些封装的焊球阵列典型的间距为1.0mm、1.27mm、1.5mm,焊球的铅锡组份常见的主要有63Sn/37Pb和90Pb/10Sn两种,焊球的直径由于没有这方面相应的标准而各个公司不尽相同。从BGA的组装技术方面来看,BGA有着比QFP器件更优越的特点,其主要体现在BGA器件对于贴装精度的要求不太严格

厦门丞耘电子设备有限公司是一家在电子产品制造设备具有发展潜力的生产型有限责任公司,公司立安思危,创优求存,以大型企业设备装配技术为依托,主要从事各式BGA返修台的生产、销售业务,销售范围辐射福建、厦门各地,备受需求群体瞩目。严格质量过程控制,合同交货周期,是我司不变的执行标准。

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