无铅回流焊价格-丞耘电子提供专业的无铅回流焊

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无铅回流焊价格，所谓的回流焊（Reflow），在表面贴装技术（SMT）中，是指锭形或棒形的焊锡合金，经过熔融并再制造成形为锡粉（即圆球形的微小锡球），然后搭配有机辅料（助焊剂）调配成为锡膏；又经印刷、踩脚、贴片、与再次回熔并固化成为金属焊点之过程，谓之ReflowSoldering（回流焊接）。此词中文译名颇多，如再流焊、回流焊、回焊（日文译名）熔焊、回焊等；都是将松散的锡膏再次回熔，并凝聚愈合而成为焊点，故早期称之为“熔焊”。但为了与已流行的术语不至相差太远，及考虑字面并无迂回或巡回之含意，但却有再次回到熔融状态而完成焊接的内涵，故现今都称之为回流焊。 无铅化后助焊剂污染由于高温氧化的影响而显得格外明显，无铅回流焊设备一般都配有助焊剂管理系统，防止还有大量助焊剂的高温气流进入冷却区而凝结在散热片和炉体内，降低冷却效果并污染设备。

丞耘电子秉承“精益求精、自主创新”的精神，不仅在无铅回流焊的生产及销售领域走自主创新之路，在服务方面更是不懈追求高品质。无铅回流焊一直采用批发;零售的方式出售，公司全心为客户服务，产品在销售后都可提供免费产品信息咨询的售后服务，免除需求群体选购本司产品的后顾之忧。

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